0402电阻和0201电容的焊盘尺寸差0.1mm，贴片机就能够抓偏。计划时要参考元件厂商的推举值，特别注视BGA封装的焊盘间距，稍有差错回流焊时容易短途。

　　已经有个项目由于测试点被FPC盖住，导致批量返工。现正在咱们的民俗是：正在环节成效区预留3-5个测试点，既避开元件聚集区，又轻易后续调试。

　　BOM清单要标明元件极性、封装代号，Gerber文献务必包蕴阻焊层记号。已经有家客户发来的图纸没标丝印层，结果贴片机把电解电容倒贴了300块板。

　　A类物料务必锁定长远供货渠道；C类物料可众找两家供应商比价。咱们曾由于某个型号的MLCC缺货，且则改用替换型号，结果觉察ESR值不行家导致电源模块发烧。

　　客岁某项目因客户乍然作废订单，价格20万的IC积存半年。现正在咱们给物料贴“色标”：赤色代外高周转率，蓝色代外预警级别，黄色则是安好库存。

　　有个批次的贴片电感外观及格，但实测电感值离散度达15%。厥后觉察是供应商掉包原料。现正在咱们哀求所相闭键物料务必带第三方检测呈文，须要时做捣鬼性抽样。

　　某次印刷时锡膏厚度不均，导致BGA焊球桥接。厥后觉察是钢网开孔边沿有毛刺。现正在咱们哀求钢网修制后务必做显微镜检讨，开孔内径要比焊盘小10-15μm。

　　区别品牌的贴片机对元件吸嘴的气压哀求区别。松下的机械喜爱0.4MPa，而富士的则要0.6MPa。咱们特意做了参数比较外，避免调机时走弯途。

　　已经有个项目焊接后展示“墓碑”形势，厥后觉察是预热区升温过速。现正在咱们的圭表温度弧线秒。

　　01005电阻只要0.4mm长，贴片机吸嘴稍有差错就会掉料。客岁咱们引入激光定位编制，良率从78%擢升到95%。

　　0.05mm线宽哀求激光钻孔精度抵达±5μm，这比头发丝还细。现正在咱们采用阶梯式钻孔法，先粗钻再精修，及格率安稳正在99.5%以上。

　　无铅焊料固然环保，但润湿性差。咱们通过调度助焊剂配方，将回流焊温度弧线秒，既包管焊接效率又下降能耗。

　　PCB贴片加工不是流水线上的纯洁作为，而是调和工程体会、装备本能和原料性情的编制工程。从业10年，睹过太众“计划没题目”却量产铩羽的案例。真正的好手，能正在图纸上猜念贴片时的每一个危急，正在物料入库前算清本钱与质料的均衡，正在机械轰鸣声中听出工艺的细小改观。这，才是电子缔制的真工夫。

　　因装备、物料、坐褥工艺等区别身分，实质仅供参考。分析更众smt贴片加工常识，迎接访候深圳SMT贴片加工场-1943科技。