8月20日，邦内“碳化硅衬底第一股”天岳先辈（688234.SH，上岸港股，成为两市独一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。

　　继2022年年头上岸科创板后，2024年年末，天岳先辈披露了赴港上市计算，8个月后正式上岸港交所。

　　天岳先辈本次环球发售4774.57万股H股，发行价为每股42.8港元，召募资金总额约20.4亿港元。截至8月20日收盘，天岳先辈H股涨6.4%，收报45.54港元/股。

　　本年以后，众家碳化硅企业组团赴港上市。不止天岳先辈，碳化硅功率器件企业基础半导体、碳化硅外延晶片企业瀚天天成以及天域半导体也向港股发动报复。

　　举动第三代半导体原料的一种，碳化硅（SiC）原料因具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和转移速度较高、热导率极上等性子，使得基于该原料的功率器件正在高功用量转换、神速开闭速率、高耐压和低导通损耗方面发扬杰出，奇特合用于高压、大功率半导体功率器件周围。

　　正在SiC功率器件本钱组织中，衬底占比高达47%。银河证券指出，碳化硅（SiC）衬底正在SiC器件中盘踞重心职位，其质地和尺寸直接影响器件本能与本钱，时间壁垒和本钱组织决断了总共物业的贸易化过程。

　　天岳先辈自2010年建设以后，不绝潜心于研发及临蓐碳化硅衬底。遵照弗若斯特沙利文的材料，按2024年碳化硅衬底的出售收入计，天岳先辈是环球排名前三的碳化硅衬制商，市集份额为16.7%。

　　其揭露，该公司的客户紧要诈欺碳化硅衬制功率器件及射频器件，这些器件最终操纵于电动汽车、AI数据核心及光伏编制等周围的终端产物。

　　目前，碳化硅下逛需求近80%来改过能源汽车。2025年1-5月，我邦新能源上险乘用车主驱模块中，SiC MOSFET占比为18.6%。而跟着800V以上高压车型的排泄率提拔，碳化硅器件正在电驱编制的排泄率也将陆续提拔。

　　其次来自AI。跟着环球AI市集领域的神速增进，数据核心对电力需求也正在神速走高。正在数据核心中，古代硅基供电编制效果约为85%至88%，有12%至15%的电能以热能式子糟蹋。碳化硅功率器件的操纵一方面能提拔能源效果，另一方面能赞成AI效劳器对机架电源的功率密度哀求。

　　天岳先辈估计，从2024年到2030年，xEV周围将连续引颈环球碳化硅功率半导体器件市集的增进，光伏储能、电网、轨道交通周围也发扬出强劲的增进势头，家用电器、低空飞翔和数据核心等碳化硅功率半导体器件新兴操纵周围将显现出最速的增进速率。

　　2022年、2023年、2024年，天岳先辈分辩告竣收入4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元，逐年增进。

　　个中，近三年间天岳先辈的收入紧要来自导电型碳化硅半导体原料，其次来自半绝缘型碳化硅半导体原料。导电型碳化硅衬底紧要用于功率半导体器件，可普及操纵于电动汽车、AI数据核心、光伏编制、轨道交通、电网及家电等周围；半绝缘型碳化硅衬底紧要用于射频半导体器件，操纵于电信等周围。

　　而正在2025年第一季度，半绝缘型碳化硅半导体原料的收入功劳从2024年第一季度的6.8%增进至17.2%。天岳先辈讲明道，紧要因为下逛对射频电子元件的采购量增进。

　　即使收入逐年增进，但2022年、2023年，天岳先辈分辩亏折1.76亿元、0.46亿元。直至2024年，天岳先辈扭亏为盈，告竣净利润1.79亿元。

　　“正在这个阶段，可以告竣赢余阻挡易。”正在2024年度暨2025年第一季度事迹声明会上，天岳先辈董事长兼总司理宗艳民坦言。

　　正在此背后，近年来，中邦碳化硅衬底市集体验了明显的价钱安排，天岳先辈出售的衬底价钱也陆续下跌：2022年、2023年、2024年，该公司碳化硅衬底的销量分辩为6.38万片、22.63万片、36.12万片，但均匀售价分辩为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元。

　　但关于价钱降落，天岳先辈颇为乐观。其正在招股书中流露，衬底价钱降落将胀动更众下逛场景采用碳化硅衬底。

　　此次上岸港股，天岳先辈拟将所募资金一片面用于海外产能成立，陆续绑定海外龙头客户的计谋策划；一片面将加入大尺寸产物的进一步研发，确保时间代际领先。

　　碳化硅衬底尺寸是量度时间领先的要紧目标。正在这一目标上，天岳先辈领先业内，于2015年告竣4英寸碳化硅衬底量产、2021年告竣6英寸碳化硅衬底量产、2023年告竣8英寸碳化硅衬底量产，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。

　　天岳先辈流露，所募资金的一片面将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能——8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底因具有更高产出率、下降周围损耗及提拔器件本能等上风，正渐渐代替4英寸及6英寸碳化硅衬底，成为行业新中央。返回搜狐，查看更众