正在高端电子修设规模，BGA返悠久期面对精度、效用、牢靠性三重离间：古代兴办对位谬误易导致焊盘毁伤，静电防护亏欠激励芯片隐性滞碍，众温区控温不均酿成虚焊/短途。其余，人工操作依赖阅历、缺乏数据追溯、大型板件适配性差等题目，首要限制企业坐蓐效率与智能化升级。

　　卓茂科技ZM-R8650C智能BGA返修劳动站，以全主动、高精度、可追溯的处理计划，为高端电子修设供给强有力的返修保险。

　　搭载200万像素高清工业摄像体系，配合自决视觉软件杀青主动纠偏与角度订正，反复对位精度达±0.025mm。

　　采用工业PC与伺服运动掌握体系，X/Y/Z四轴龙门布局搭配研磨大理石平台，定位精度可达±0.01mm，确保微型元件与大型板件的精准贴装。

　　独立编程掌握的三个温区安排，上部与下部温区采用对流热风加热，预热区搭载德邦进口中波陶瓷红外加热板。高精度K型热电偶配合动态PID众回途闭环掌握，杀青±1℃温度掌握精度，确保焊接经过温度弧线安稳可控。

　　ZM-R8650C以安稳的功能与活络的设备，通常实用于5G通信板、供职器主板、汽车电子掌握模块等元件的返修需求。兴办助助：

　　内置离子风机与防静电劳动台面，有用驱除机板外外静电，下降静电损害危险，为敏锐元件供给全流程偏护。

　　可选配MES体系对接效用，助助以S/N为追溯前提的温度弧线剖析、工艺参数纪录与坐蓐数据收拾，杀青返修经过通盘据可追溯。

　　卓茂科技ZM-R8650C智能BGA返修劳动站通过对精度、温度、静电防护等重点症结的本事打破，为电子修设企业供给从“题目处理”到“效用擢升”的全流程助助。