依托在光子集成、高速封装与垂直整合制造方面

更新时间:2025-10-11 22:11 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  

依托在光子集成、高速封装与垂直整合制造方面的能力

  2025年欧洲光通讯集会(ECOC 2025)将于9月29日至10月1日正在丹麦哥本哈根汜博实行,光迅科技002281)以 “跃向光之来日” 为重心,将正在本次展会上揭示面向AI时期的全系列新一代光互联处理计划。

  光迅科技本次展会的重心亮点是业界领先的1.6T OSFP224 2xDR4/2xFR4光模块。该系列采用3nm DSP与硅光引擎,正在功耗上比拟上一代下降30%。依附精采的信号无缺性安排,告终Back-to-Back零误码传输和TDECQ小于2dB 的优异发挥,为高强度AI算力义务供应牢靠保险。同时,1.6T LRO与LPO系列产物也同步亮相,通过简化架构告终功耗与本钱优化。

  身为环球领先的光电子器件供应商,光迅科技竭力于为AI数据核心、通讯搜集及企业客户供应高速光互联革新处理计划。依托正在光子集成、高速封装与笔直整合成立方面的才具,光迅科技将不停优化产物与技艺,踊跃促举行业开展,维持环球数字根基措施成立。